デバイスソリューション

富士通の強み

免震構造を採用している富士通セミコンダクター三重工場の写真富士通セミコンダクターは、「モバイル」「自動車」「映像機器」「ハイパフォーマンス（産業機器）」の4分野を注力分野とし、お客様の多様なニーズに対し高信頼かつ最適なソリューションを提供しています。画像、無線、セキュリティ分野などを中心に幅広いアプリケーションで実績を誇る一方、低消費電力化を推し進め、環境課題にも重点的に取り組んでいます。国内はもとより米州、欧州、アジア地域で開発および販売の拠点を持ち、グローバルに活動を広げています。また、次世代スーパーコンピュータ用のCPUの開発に同社の高い技術が活かされています。

縦型炉に設置した免震装置の写真 2011年3月に発生した東日本大震災では、富士通セミコンダクターの東北における5拠点が直接被災しましたが、業界でも異例の早さで工場の復旧を果たしました。同社は、過去に経験した震災における教訓を活かし、同社拠点における半導体装置の耐震対策、二社購買やマルチファブ化を含むBCP策定、耐震・免震のための補強工事、模擬災害訓練の実施など、災害時の早期復旧策に日頃から取り組んできました。その成果として、今回の災害でも、装置への被害を最小限に抑えることができたほか、早い段階から縦型炉に免震装置を採用したことなどにより、重要な部品の破損を防ぐことができました。