デバイスソリューション

高度化するLSIへのニーズに応えるため、
富士通マイクロエレクトロニクスを分社化

デバイスソリューションの中核となるLSIは、様々なITテクノロジーを支える必要不可欠な部品です。富士通はこの分野で、先端プロセス技術をはじめとする技術力で高い評価を獲得。富士通の製品はデジタルカメラ、デジタルTV、携帯電話、カーナビゲーションなど多彩な機器に利用されています。こうしたLSI事業の競争力を高め、お客様のニーズにさらなる高品質でお応えするため、2008年3月にLSI事業を分社化し、富士通マイクロエレクトロニクスを設立。今まで培ってきた先端プロセス技術、設計開発力、ソフトウェア開発力といった強みを活かしたASSP(*1)やMCU(*2)、アナログなどの汎用品への取り組みを急成長するアジア市場を中心に推進していきます。

(*1) ASSP： Application Specific Standard Productsの略。特定用途（例：画像処理、ネットワーク処理）の処理を行なう汎用品。

(*2) MCU： Micro Controller Unit。超小型の演算処理装置。ワンチップマイコンとも言われる。

世界でもトップレベルの技術力を活かした、トータルソリューションを提供

小型化、高集積化といった面でも、富士通は世界でもトップレベルの開発力、生産能力を誇っています。すでに実績をあげている65nm（ナノメートル）(*3)の量産技術に加え、より微細な45nmテクノロジーも確立。お客様のご要望に合わせ、設計から量産まで、モジュールやボードなどのコンポーネントレベルでのトータルソリューションを提供できます。

(*3) 1nm： 10億分の1m