このページの本文へ移動
  1. ホーム >
  2. 企業情報 >
  3. 事業内容

事業内容

ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを行っています。

3つの事業セグメントについてご紹介します。

円グラフ:2012年度セグメント別売上高 テクノロジーソリューション 29,423億円 63.4%、ユビキタスソリューション 10,902億円 23.5%、デバイスソリューション 5,403億円 11.7%、その他 647億円 1.4%

※売上高には、セグメント間の内部売上げを含んでおり、「その他」には次世代スーパーコンピュータ事業、当社グループ会社向け情報システム開発・ファシリティサービス事業及び当社グループ従業員向け福利厚生事業等が含まれます。

1. テクノロジーソリューション

円グラフ:テクノロジーソリューションの売上高構成比63.4%([内訳] 国内:19,364億円、海外:10,059億円)

主として法人のお客様向けに、高度な技術と高品質なシステムプラットフォームおよびサービスを機軸として、ITを活用したビジネスソリューション(ビジネス最適化)をグローバルに提供しています。

サービス

ITシステムのコンサルティング、設計、アプリケーション開発、実装などのインテグレーションを行うソリューション/SIと、ICTシステムをデータセンターなどでお預かりし、お客様に代わって一括運用管理を行うアウトソーシングや保守サービスを中心とするインフラサービスを展開しています。

システムプラットフォーム

ICTの基盤となるシステムプロダクトとネットワークプロダクトで構成されています。システムプロダクトは主に、ITシステムを構築するサーバ(メインフレーム、UNIX、基幹PCサーバなど)やストレージシステム、ミドルウェアなど、ネットワークプロダクトは、通信インフラを支える携帯電話基地局や光伝送システムなどが含まれています。

写真2つ:新UNIXサーバ「SPARC M10-4S」の筐体写真、富士通オーストラリア(FAL)の写真
写真3つ:富士通システムズ・イーストの写真、富士通システムズ・ウエストの写真、書類や名刺を簡単・スピーディに電子化するドキュメントスキャナ「ScanSnap iX500」の写真
写真3つ:3Gbpsの大容量伝送を実現する無線装置「BroadOne GX4000 シリーズ」の写真、仮想化環境向けストレージ「ETERNUS VX740」の写真、FUJITSU スーパーコンピュータ「PRIMEHPC FX10」の写真

  • 次へ

2. ユビキタスソリューション

円グラフ:ユビキタスソリューションの売上高構成比23.5%([内訳] 国内:8,230億円、海外:2,671億円)

パソコンは、スマートフォン連携や省電力、高速起動などの機能強化や、タブレット端末の展開、また日本市場においては、国内品質を武器とした商品ラインナップを揃えています。

携帯電話は、従来のフィーチャーフォンに加え、スマートフォン、タブレット端末を「ARROWS」「STYLISTIC」ブランドとして展開しています。

モバイルウェアは、スマートフォンと連携してドライブがより楽しく、誰もが気持ちよく使いこなせるカーナビをはじめ「ツナガル」製品で多様なニーズにお応えします。

写真3つ:女性チームが開発したエレガントPC「Floral Kiss」(LIFEBOOK CH55/J)の写真、最新のハイスペックを集結!「ARROWS NX F-06E」の写真、欧州で発売したシニア向け スマートフォン「STYLISTIC S01」の写真
写真3つ:タッチパネル対応のフルHD液晶一体型パソコン「FMV ESPRIMO FH78/LD」の写真、画面サイズが拡大!Xi対応の「らくらくスマートフォン2 F-08E」の写真、カーナビゲーション ULTRA AVN「AVN-ZX02i」の写真

  • 前へ
  • 次へ

3. デバイスソリューション

円グラフ:デバイスソリューションの売上高構成比11.7%([内訳] 国内:2,959億円、海外:2,444億円)

デバイスソリューションは、LSIと電子部品で構成されています。当社グループの半導体事業会社である富士通セミコンダクターがデジタル家電や自動車、携帯電話、サーバなどに搭載されるLSIを提供しています。また、上場連結子会社である、新光電気工業、富士通コンポーネント、FDKなどが半導体パッケージをはじめとする電子部品のほか、電池、リレー、コネクタなどの機構部品を提供しています。

写真2つ:10種類のインターフェースを搭載したInterface Bridge SoC「MB86E631」の写真、FRAMを搭載したHF帯RFIDタグ用IC「MB89R112」の写真
写真2つ:機器の省電力化・小型化を実現する大容量FRAM「MB85RS1M」、「MB85RS2MT」の写真、車載向け高性能グラフィックスSoCの第三世代品「MB86R24」の写真

  • 前へ

ピックアップ

事業方針
富士通の中期的な事業の方向性を紹介しています。

製品 & サービス
主に法人のお客様向けの製品・サービスをご覧いただけます。