このページの本文へ移動
  1. ホーム >
  2. 企業情報 >
  3. 事業内容

事業内容

ICT分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能かつ高品質のプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを行っています。

3つの事業セグメントについてご紹介します。

円グラフ:2010年度セグメント別売上高 テクノロジーソリューション3,014.3十億円 62.1%、ユビキタスソリューション 1兆1,196億円 23.2%、デバイスソリューション 630.6十億円 13.0%

※売上高には、セグメント間の内部売上げを含んでおり、「その他」には次世代スーパーコンピュータ事業、当社グループ会社向け情報システム開発・ファシリティサービス事業及び当社グループ従業員向け福利厚生事業等が含まれます。

1. テクノロジーソリューション

円グラフ:テクノロジーソリューションの売上高構成比62.1%([内訳] 国内:1,942.1十億円、海外:1,072.1 十億円)

主として法人のお客様向けに、高度な技術と高品質なシステムプラットフォームおよびサービスを機軸として、ITを活用したビジネスソリューション(ビジネス最適化)をグローバルに提供しています。

サービス

ITシステムのコンサルティング、設計、アプリケーション開発、実装などのインテグレーションを行うソリューション/SIと、ITシステムをデータセンターなどでお預かりし、お客様に代わって一括運用管理を行うアウトソーシングや保守サービスを中心とするインフラサービスを展開しています。

システムプラットフォーム

ICTの基盤となるシステムプロダクトとネットワークプロダクトで構成されています。システムプロダクトは主に、ITシステムを構築するサーバ(メインフレーム、UNiX、基幹IAサーバ、PCサーバなど)やストレージシステム、ミドルウェアなど、またネットワークプロダクトには、通信インフラを支える携帯電話基地局や光伝送システムなどが含まれています。

写真8つ:パブリック型クラウドサービスを提供開始したシドニー第2データセンターの写真、消費電力を大幅に削減した2WAYラック型サーバ「PRIMERGY RX200 S6 省電力モデル」の筐体写真、クラウドビジネスの商談支援などを行う「富士通トラステッド・クラウド・スクエア」の写真、省スペース一体型・高性能POSターミナル「TeamPoS(チームポス)1100」の筐体写真、富士通館林システムセンター新棟の写真、1WAYタワー型PCサーバ「PRIMERGY TX140 S1」の筐体写真、基幹IAサーバ「PRIMEQUEST 1800E2」の筐体写真、「SPARC64 Ⅶ」プロセッサ搭載のUNIXサーバ「SPARC Enterprise M3000」の筐体写真

  • 次へ

2. ユビキタスソリューション

円グラフ:ユビキタスソリューションの売上高構成比23.2%([内訳] 国内:851.6 十億円、海外:273.9 十億円)

パソコンや携帯電話のほか、オーディオ・ナビゲーション機器などのモバイルウェアにより構成されています。

パソコンは、従来のデスクトップ型、ノートブック型に加え、スレートPC、また、メガネなしで3D映像を楽しめる機種や、省電力機能を強化したモデルなど、幅広いラインナップを提供しています。
携帯電話は、従来のフィーチャーフォンに加え、(株)東芝の携帯電話事業を統合し、スマートフォン「REGZA Phone」の販売を開始しました。

モバイルウェアは、自宅のパソコンで簡単に最新の地図に更新ができるカーナビをはじめ、「ツナガル」製品で多様なニーズにお応えします。

写真6つ:タッチパネルとキーボードが融合したハイブリッドモーションPC「LIFEBOOK THシリーズ」の写真、おサイフケータイ(R)&防水対応スマートフォン「ドコモ スマートフォンREGZA Phone T-01C」の写真、カーナビゲーション「AVN-Z01」の写真、「FMV らくらくパソコン4」の写真、ポータブルナビゲーション「EP001」の写真、パソコンが手のひらサイズに!「Windows(R)7ケータイ F-07C」の写真

  • 前へ
  • 次へ

3. デバイスソリューション

円グラフ:デバイスソリューションの売上高構成比13.0%([内訳] 国内:361.3 十億円、海外:269.2 十億円)

デバイスソリューションは、LSIと電子部品で構成されています。当社グループの半導体事業会社である富士通セミコンダクターがデジタル家電や自動車、携帯電話、サーバなどに搭載されるLSIを提供しています。
また、上場連結子会社である、新光電気工業、富士通コンポーネント、FDKなどが半導体パッケージをはじめとする電子部品のほか、電池、リレー、コネクタなどの機構部品を提供しています。

写真3つ:静止画も動画も美しく!第6世代「Milbeaut(ミルビュー)」イメージングプロセッサの写真、スマートフォンなどのモバイル機器向けのRFパワーアンプ用の電源IC「MB39C326」の写真、ARM社製CortexTM-M3コアを採用した新32ビットマイコン「FM3ファミリ」第二弾の写真

  • 前へ

ピックアップ

事業方針
富士通の中期的な事業の方向性を紹介しています。

製品 & サービス
主に法人のお客様向けの製品・サービスをご覧いただけます。